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等離子增強原子層沉積系統(tǒng)中采用AII微量氧分析儀和深特露點儀 - 埃登威自動化系統(tǒng)設(shè)備(上海)有限公司

等離子增強原子層沉積系統(tǒng)中采用AII微量氧分析儀和深特露點儀


一、設(shè)備概述:
       等離子體增強原子層沉積系統(tǒng)是專門為特殊應(yīng)用領(lǐng)域的科學(xué)研究與工業(yè)開發(fā)用戶而設(shè)計的單片沉積系統(tǒng),系統(tǒng)電氣完全符合CE標(biāo)準(zhǔn);該系統(tǒng)擴展了普通原子層沉積系統(tǒng)對前驅(qū)體源的選擇范圍、提高薄膜沉積速率和降低沉積溫度,廣泛應(yīng)用于對溫度敏感材料和柔性襯底上薄膜的沉積。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢:
       先進(jìn)的軟件控制系統(tǒng):系統(tǒng)集工藝配方、參數(shù)設(shè)置、權(quán)限設(shè)定、互鎖報警、狀態(tài)監(jiān)控等功能于一體;

等離子增強原子層沉積系統(tǒng)中采用AII微量氧分析儀和深特露點儀

三、技術(shù)指標(biāo):
       基片尺寸 8英寸及以下
       基片加熱溫度 室溫~500℃,控制精度±0.1℃
       前驅(qū)體輸運系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)3路前驅(qū)體管路,可選配
       前驅(qū)體管路溫度 室溫~200℃,控制精度±0.1℃
       源瓶加熱溫度 室溫~200℃,控制精度±0.1℃
       ALD閥 Swagelok快速高溫ALD專用閥
       本底真空 <5*10-5Torr,進(jìn)口防腐泵
       載氣系統(tǒng) N2或者Ar
       生長模式 高速沉積模式和停留生長模式
       等離子體源 300W 感應(yīng)耦合遠(yuǎn)程等離子體
       等離子體放電氣源 標(biāo)準(zhǔn)3路,可選配
       控制系統(tǒng) PLC+觸摸屏或者顯示器
       電源 50-60Hz, 220V/20A交流電源
       沉積非均勻性 非均勻性<±1%
       設(shè)備尺寸 1000mm x 750mm x 1600mm

       微量氧分析儀采用


四、可沉積薄膜種類:
       單 質(zhì):Co, Cu, Ta, Ti, W, Ge, Pt, Ru, Ni, Fe…
       氮化物:TiN, SiN, AlN, TaN, ZrN, HfN, WN …
       氧化物:TiO2, HfO2, SiO2, ZnO, ZrO2, Al2O3, La2O3, SnO2
      其它化合物:GaAs, AlP, InP, GaP, InAs, LaHfxOy, SrTiO3,SrTaO6

等離子增強原子層沉積系統(tǒng)中采用AII微量氧分析儀和深特露點儀

五、應(yīng)用實例:
       高K柵氧化層,存儲容性電介質(zhì),銅互連中高深寬比擴散阻擋層,OLED無針孔鈍化層,MEMS的高均勻鍍膜,納米多孔結(jié)構(gòu)鍍膜,特種光纖摻雜,太陽能電池,平板顯示器,光學(xué)薄膜,其它各類特殊結(jié)構(gòu)納米薄膜等離子增強原子層沉積系統(tǒng)中采用AII微量氧分析儀和深特露點儀


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